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FAB，是制造的简称，FAB车间通常指半导体行业中晶圆制造或集成电路制造的车间，是核心生产区域。FAB无尘净化车间是现代工业中要求最严苛的环境之一，其核心目标是控制空气中的微粒和分子级污染物，因为即使是亚微米级的尘埃也足以毁坏精密的电路图形，导致芯片良品率下降。下面德信致远带大家具体看看FAB无尘净化车间的相关要求。

1、空气洁净度

FAB无尘净化车间普遍遵循ISO标准，通常采用ISO 5-百级、ISO 4-十级甚至更高级别的洁净等级。这意味着每立方米空气中，直径大于等于0.5微米的颗粒物数量需控制在极低水平，防止微小颗粒附着，影响芯片质量和性能等。假如FAB无尘净化车间某个区域设计为百级，也就是说这个区域的每立方米空气中大于等于0.5微米的颗粒数小于等于3520个。FAB无尘净化车间要达到百级及以上高洁净度，需要依赖庞大的风机过滤单元（FFU），通过满布的形式提供稳定的垂直单向流气流，以迅速排除加工过程中产生的微粒。

2、全面的环境控制

对于FAB无尘净化车间全面的环境控制，最先想到的就是温湿度，通常情况下，FAB无尘净化车间的温度需要控制在22±1℃，湿度需要控制在50%±5%甚至更窄范围。因为适宜的温湿度能减少静电产生，避免晶圆吸附灰尘，同时能保证生产设备和材料的稳定性，防止因环境变化导致的材料热胀冷缩，影响加工精度。

除了温湿度，我们还需注意无尘净化车间的防静电措施，无尘净化车间的地面需要做防静电地板，在无尘净化车间内作业的人员，着装也需要防静电或者佩戴静电手环等，避免静电释放击穿脆弱电路。

另外，FAB无尘净化车间还需注意的一个是分子污染，除却用到的高效、超高效过滤器，还需通过加装化学过滤器，去除空气中的酸性、碱性、可凝性和掺杂性气体，防止其对硅片表面造成化学污染。

3、人员和物料的管控

FAB无尘净化车间，人员和物料的管控十分重要。人员必须穿着无尘服并经过风淋室吹淋，将自身所携带的尘埃进行除尘后进入洁净区；而物料也需通过缓冲、吹淋等环节后进行输送，最大限度减少人为干扰。

以上，都是FAB无尘净化车间的相关要求，想了解更多，可以咨询专业的无尘净化车间厂家。

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