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芯片生产，通常包括以下核心关节，原材料与晶圆制造、光刻工艺、核心加工环节、测试与封装以及辅助技术。每个环节对生产环境的要求都比较严苛，特别是光刻环节，对环境的洁净度要求达到了极致，必须在一个极其精密的无尘车间中进行。下面我们以光刻环节为例，具体看下其对无尘车间的核心要求。

首先，无尘车间的最核心指标是洁净度等级。在芯片生产过程中，芯片的电路线宽已缩至纳米级别，任何微小的尘埃落在线路上都如同一座大山，会导致电路短路、断路或功能失效。因此，芯片生产的核心区域（如光刻区）通常要求达到ISO 1级或更高的洁净标准。这意味着每立方米空气中，直径大于等于0.1微米的尘埃粒子数量不能超过10个。为实现这一近乎“零尘埃”的环境，需要采用高性能的ULPA/HEPA过滤器、严格的人员和物料净化程序（如穿着特制无尘服、经过风淋室），并维持车间内的气压高于外部，防止未过滤空气渗入。

其次，恒定的温湿度对于芯片生产的无尘车间来说，是至关重要。因为温度波动会导致制造设备（如光刻机）和硅片发生热胀冷缩，造成图形对准失准。因此，无尘车间的温度通常被控制在很精确的范围内。除了温度以外，无尘车间的相对湿度也需要严格稳定，因为过高的湿度会导致金属腐蚀，而过低则容易产生静电。

接着，防微振也是芯片生产无尘车间的关键要求。高端光刻机在进行纳米级对准和曝光时，极其微小的振动都会导致成像模糊、良率下降。所以无尘车间必须建立在独立的隔振地基上，并采用先进的隔振平台，以隔离来自地面和外部环境的振动。

最后，无尘车间的静电防护也不容忽视。硅片和某些设备部件对静电非常敏感，静电放电（ESD）会直接击穿脆弱的电路。无尘车间内需使用防静电材料，并控制湿度保证有效导除静电，除了无尘车间所需的结构材料要求防静电，在无尘车间内作业的人员也需要佩戴防静电手环等，以减少对产品的损害。

总之，芯片生产的无尘车间是一个集成了最高标准空气净化、精密恒温恒湿、高效防振和全面静电防护的复杂系统工程，是保障芯片良率和性能的生命线。当我们在决定做一个芯片生产的无尘车间时，一定要找专业的无尘车间厂家，设计专业的无尘车间方案。

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