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芯片，半导体元件产品的统称，集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。在半导体芯片制造行业中，洁净间是其储存和生产的关键环境，主要目的是防止微小颗粒、化学污染物及温湿度波动对芯片造成损害。以下是其核心要求：

首先，是洁净间的空气洁净度要求。

芯片储存的洁净间与生产的洁净间不一样，通常洁净度需达到ISO 6-7级标准（即万级及以上）。空气中颗粒物数量需严格管控，尤其是直径大于等于0.5微米的颗粒，需通过高效空气过滤器（HEPA）实现多层过滤，确保空气中每立方米的颗粒数在一定限值内。

其次，是洁净间的温湿度控制要求。

芯片储存的洁净间需要维持一定的温湿度，温度通常控制在20-22℃，波动范围在±2℃内；相对湿度维持在40-50% RH，波动不超过±5%。因为洁净间温湿度的精准控制可防止芯片受潮、变形或产生静电，确保储存稳定性。

接着，是洁净间的气流组织与压差要求。

芯片储存的洁净间通常采用单向流/乱流设计，确保气流覆盖洁净区，避免涡流产生，单向气流快速带走污染物，减少微粒滞留。另外，洁净间的不同洁净等级区域需维持正压差（如核心区压力最高），防止外部污染空气流入。

再者，是洁净间的防静电与材料选择要求。

芯片储存的洁净间内所有设备、货架和容器需使用防静电材料，地面铺设导电地板，墙面和天花板使用防静电涂料或材料，人员穿戴防静电服，防止静电放电击穿芯片电路。

最后，是洁净间的 环境监测与管理要求。

芯片储存的洁净间需建立严格的洁净间管理规范，实时监控颗粒数、温湿度、压差等参数，并定期检测过滤器效率。设备维护需在不破坏洁净环境的前提下进行。

综上，芯片存储洁净间的设计与运行需围绕“无微粒、恒环境、抗干扰、高纯净”核心，与芯片生产洁净区形成配套，确保芯片在存储环节无二次污染，保障产品性能稳定。

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